以下小編要講的是石英基板的加工方法和流程！

    由于半導體器件多樣化、立體化不斷推進，使得器件結構變得復雜、微細化，而且需要在半導體制造過程的各個過程中不斷適應各種新的表面結構、類型。舉例來說，制造三維結構晶體管的工藝過程包括以下步驟：形成SiO2(氧化硅)膜，在包含晶體管的前驅結構部分包含晶體管的前驅結構部分構成SiO2膜后，才能對其進行蝕刻，直至露出該前驅結構部分。

    眾所周知，有一種方法用于腐蝕SiO_2薄膜，這是一種如專利文獻1中所描述的，使用了HF(氟化氫)氣體和NH3(氨氣)氣體進行化學氧化除處理(ChemicalOxideRemoval)的方法。這種方法是為了在處理容器中供應HF氣體和NH3氣體，從而對SiO2膜進行蝕刻，從而對形成在半導體晶片上的SiO2膜進行蝕刻。這類氣體與SiO2反應生成(NH4)2SiF6(氟硅酸銨)，因此例如，通過在同一處理容器中加熱晶圓，使該(NH4)2SiF6升華而除去SiO2。

    此外，當電路圖樣進行精細操作時，例如SiO2薄膜被用來絕緣晶體管之間，SiO2膜的表面粗糙度對泄漏特性有很大的影響。所以，存在的存在使得SiO2膜表面粗糙度比以前更好。

    上面就是小編給大家講的石英基板的處理方法和流程！希望能幫助大家了解基板，內容提供參考，需要咨詢的可以與我們生產廠家聯系